AXD SATAIII BGA SSD系列

嵌入式存储芯片AS619GEX系列

特点：小体积、大容量、高速度、低功耗、板载应用、自主可控

高可靠性、高稳定性、工业宽温设计、适配飞腾/龙芯/申威等信创国产化平台

协议：支持SATAIII 6Gb / s （向下兼容）

容量：32GB~512GB

规格：TFBGA封装 16X20（mm）

工作温度：-40~+85℃/-50~+95℃/-55~+105℃

AXD嵌入式存储芯片系列产品介绍：

AXD国产化自主可控嵌入式存储芯片系列的AXD SATAIII BGA SSD是多DIE一体封装技术，可以实现极低的写入功耗，并延长SSD的寿命，同时提供极高的IOPS性能和具有高可靠性以及可以满足宽温级环境工作温度，可为嵌入式计算设备提供非易失性存储解决方案， 设计还包括擦除，写保护能特殊可选功能。作为标准的SATA协议可支持Windows、Linux、Solaris、Vxworks以及国产麒麟等操作系统，目前已和龙芯，飞腾平台适配认证，主要针对特种装备，广泛适用于覆盖工业计算机、嵌入式系统、工业物联网、轨道交通、通信网络设备、信创产业、特种装备、航空航天等国家重点行业的各类应用场景，可匹配“车载、机载、舰载、星载”全产业链应用。AXD嵌入式存储芯片系列已在等领域数千个项目批量应用。