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AXD SATAIII BGA SSD

AXD 嵌入式存储芯片是一个集成主控器、DRAM缓存、NAND闪存于一体的(TFBGA)封装単芯片解决方案。包含PATA协议, SATA II 3.0Gbp/ s 和SATA III 6.0Gbp/ s协议,以及最新的PCIe 3.0×4 NVMe信号协议,目前最大容量可达到512GB, 未来会有更大容量。

AXD全国产化存储系列产品嵌入式存储芯片系列的AXD SATAIII BGA SSD是嵌入式存储芯片,具有SATA 6Gb / s接口速率以及高度可
靠的性能和耐用性。在AXD SATAIII BGA SSD封装中,将内部控制器封装在一起。AXD SATAIII BGA SSD系列采用SSDLifeGuard®健康监控,拥有专利和专有技术,旨在满足市上的存储应用的要求。AXD嵌入式存储芯片可以实现极低的写入功耗,并延长SSD的寿命,同时提供极高的IOPS性能。AXD SATAIII BGA SSD具有高可靠性,行业领先的性能,可编程固件和更多丰富功能,可为嵌入式计算设备提供非易失性存储解决方案, 设计还包括擦除,写保护能特殊可选功能。支持SATA 3.1协议,作为标准的SATA硬盘使用可支持Windows、Linux、Solaris、Vxworks以及国产麒麟等操作系统,目前已和龙芯,飞腾以及申威平台适配认证,主要针对军工应用,广泛适用于加固计算机、机载、车载、舰载等领域苛刻级领域以及恶劣环境领域。

 

特点:
国产化控制器IC 
固件自主可控
接口:PATA/SATA/PCIe 
封装:BGA封装
支持:SLC/MLC/3D NAND FLASH以及国产化闪存芯片
容量:最大512GB

型号:

AS619GEB 32GB

AS619GEC 64GB

AS619GED 128GB

AS619GEE 256GB

AS619GEF 512GB

 

嵌入式存储芯片特点
控制器+闪存+缓存一体封装
嵌入式板载存储最佳应用
只需格式化分区即可使用
小型化应用的理想解决方案
为解决震动和冲击问题而设计
符合工业军工要求

 

 

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