闪存芯片的可靠性分析

在工业产品应用中，产品的可靠度一直是最被重视的。如何确保产品的质量及提高可靠度向来是AXD安信达致力的目标，

随着闪存制程技术不断演进，虽然带来了容量的大量提升但闪存质量却也令人越来越忧心。从ECC，Bad block早夭以及到目前常遇到Disturbance效应都让产品的质量打上问号，如何透过韧体/硬件来解决这些问题变得越来越重要。（http://www.axdssd.com/52/i-1963.html 详细解说闪存制成与闪存寿命和品质）
随着晶圆制造的工艺提升，半导体生产成本会不断下降，寿命也会相应下降。
例如一颗采用34nm制成的 MLC颗粒，P/E值可以达到1万次，更新到25NM之后就变成了5000次。更新到20NM变成了3000，在更新到16nm 变成了2000不到。但是相信这是一个趋势，作为专业工业嵌入式固态存储解决方案厂商-AXD安信达也不例外会跟着市场大流前进，但是AXD安信达始终有自己的产品理念，重点坚持好自己产品理念服务好不同需求的客户。
AXD安信达深耕于闪存最重要的基础建设，透过自行研发的测试功能，不仅可以有效管理ECC以及Bad block数量异常，更能透过闪存相关参数在高温以及常温的动态分析，提早找出有潜在异常的颗粒予以剔除，并同时依据控制器韧体的行为，筛选出适合的颗粒，藉此提升产品质量。相关产品符合客户的要求且已获得国内外大厂客户一致肯定。