AXD嵌入式存储芯片AXD PCIe NVMe BGA SSD系列（Gen3）

AXD嵌入式存储芯片PCIE NVME BGA SSD系列

特点：小体积、大容量、高速度、低功耗、自主可控、高可靠性、高稳定性、工业宽温设计、适配飞腾/龙芯/申威/FPGA等国产化平台

协议：符合PCI-Express 3.1  PCIe 3.0 X4（向下兼容）

容量：128GB~512GB

规格：TFBGA封装 16X20（mm）

工作温度：-40~+85℃/-50~+95℃/-55~+105℃

AXD嵌入式存储芯片系列产品介绍：

AXD国产化自主可控嵌入式存储芯片系列的AXD PCIe NVMe BGA SSD是多DIE一体封装技术，可以实现极低的写入功耗，并延长SSD的寿命，同时提供极高的IOPS性能和具有高可靠性以及可以满足宽温级环境工作温度，可为嵌入式板卡板载存储解决方案， 符合PCI- Express 3.1  PCIe 3.0 X4（向下兼容，并且支持X1 X2 X4模式），目前已和龙芯、飞腾等国产平台适配认证，主要针对特殊装备，广泛适用于加固计算机、机载、车载、舰载等苛刻级领域以及恶劣环境领域。AXD嵌入式存储芯片系列在工控嵌入式系统、人工智能、工业物联网、5G通信及网络设备、轨道交通、车载电子、特殊装备和航空航天等领域已有数千个项目批量应用。