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嵌入式存储芯片AS662PEX系列
特点:小体积、大容量、高速度、低功耗、板载应用、自主可控
高可靠性、高稳定性、工业宽温车规设计
国产化平替存储芯片解决方案
支持:符合JEDEC / eMMC标准版本5.0/5.1
容量:8GB~512GB
规格:标准BGA153球封装 11.5X13(mm)
工温&宽温&车规级
AXD嵌入式存储芯片AS662PEX系列产品介绍:
AXD BGA-eMMC是一个高度集成的存储解决方案,结合了功能齐全的闪存控制器和标准NAND闪存。产品涵盖eMMC 5.0和eMMC5.1两个系列,封装采用153球标准BGA封装,最大容量至512GB,AXD BGA-eMMC的高性能和低功耗使其成为嵌入式和便携式应用的绝佳解决方案。AXD BGA-eMMC具有支持扩展宽温级嵌入式存储和高数据可靠性,可提供简单、快速的集成设计,满足网络和电信设备以及各种前沿工业应用的需求。